창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32537B3155K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B32537 Series | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B32537 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1.5µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 90V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.500" Dia x 0.827" L(12.70mm x 21.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | - | |
| 응용 제품 | - | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 20 | |
| 다른 이름 | B32537B3155K000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32537B3155K | |
| 관련 링크 | B32537B, B32537B3155K 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | AS-100 | TRANSFORMER CURRENT 15A 1:50 VRT | AS-100.pdf | |
![]() | MLG0603SR15JT000 | 150nH Unshielded Multilayer Inductor 50mA 8 Ohm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603SR15JT000.pdf | |
![]() | US3CB-NL | US3CB-NL FAIRCHILD DO-214AA | US3CB-NL.pdf | |
![]() | HY29F400B-70 | HY29F400B-70 HY TSOP | HY29F400B-70.pdf | |
![]() | IS61C256AL-12JLI- - | IS61C256AL-12JLI- - ISSI SOJ | IS61C256AL-12JLI- -.pdf | |
![]() | 0805LS-182XJBC | 0805LS-182XJBC ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805LS-182XJBC.pdf | |
![]() | WED9LAPC2C16V4B1 | WED9LAPC2C16V4B1 WHITE BGA | WED9LAPC2C16V4B1.pdf | |
![]() | TCL393CP | TCL393CP TI DIP | TCL393CP.pdf | |
![]() | TC5504AP-2 | TC5504AP-2 TOS DIP | TC5504AP-2.pdf | |
![]() | SD1489-1 | SD1489-1 HG SMD or Through Hole | SD1489-1.pdf | |
![]() | SL1019P-2 | SL1019P-2 AUK DIP20 | SL1019P-2.pdf | |
![]() | MAX3680EAI+ | MAX3680EAI+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX3680EAI+.pdf |