창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32537B3155K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B32537 Series | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B32537 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1.5µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 90V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.500" Dia x 0.827" L(12.70mm x 21.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | - | |
| 응용 제품 | - | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 20 | |
| 다른 이름 | B32537B3155K000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32537B3155K | |
| 관련 링크 | B32537B, B32537B3155K 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | PFC-W0805LF-03-49R9-B | RES SMD 49.9 OHM 0.1% 1/4W 0805 | PFC-W0805LF-03-49R9-B.pdf | |
![]() | RNCF0805DTE2K49 | RES SMD 2.49K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RNCF0805DTE2K49.pdf | |
![]() | DF9A-17P-1V(69) | DF9A-17P-1V(69) Hirose SMD or Through Hole | DF9A-17P-1V(69).pdf | |
![]() | HT27C020-90 | HT27C020-90 HT QFP | HT27C020-90.pdf | |
![]() | 0805-474K/16V/CL21 | 0805-474K/16V/CL21 SAMSUNG SMD or Through Hole | 0805-474K/16V/CL21.pdf | |
![]() | GBU8DBULKLF | GBU8DBULKLF PanJit SMD or Through Hole | GBU8DBULKLF.pdf | |
![]() | ADS7579JN | ADS7579JN BB DIP | ADS7579JN.pdf | |
![]() | 5962-9052603MXC | 5962-9052603MXC DSP PGA | 5962-9052603MXC.pdf | |
![]() | GM78L09A | GM78L09A GTM SOT-89 | GM78L09A.pdf | |
![]() | 80-0009-1978-9 | 80-0009-1978-9 M SMD or Through Hole | 80-0009-1978-9.pdf | |
![]() | LAA127PC | LAA127PC CLARE SOP8 | LAA127PC.pdf | |
![]() | PCF2717P | PCF2717P ph SMD or Through Hole | PCF2717P.pdf |