창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32537B1226K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B32537 Series | |
| PCN 단종/ EOL | B32yyy Series 19/Oct/2012 | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B32537 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 35V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.618" Dia x 1.339" L(15.70mm x 34.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | - | |
| 응용 제품 | - | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 20 | |
| 다른 이름 | B32537B1226K000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32537B1226K | |
| 관련 링크 | B32537B, B32537B1226K 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | GJM0225C1E1R7CB01L | 1.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GJM0225C1E1R7CB01L.pdf | |
![]() | 416F50013ADT | 50MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50013ADT.pdf | |
![]() | CA40508R000JE14 | RES 8 OHM 2W 5% AXIAL | CA40508R000JE14.pdf | |
![]() | 737015-3 | 737015-3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 737015-3.pdf | |
![]() | W741C2507670H | W741C2507670H WINBOND SMD or Through Hole | W741C2507670H.pdf | |
![]() | SA58700X01 | SA58700X01 SAMSUNG BGA | SA58700X01.pdf | |
![]() | 2SJ232 | 2SJ232 SANYO sot-153 | 2SJ232.pdf | |
![]() | DA82562ET SL4KM | DA82562ET SL4KM INTEL TSOP | DA82562ET SL4KM.pdf | |
![]() | MX29LV320DBTI-70 | MX29LV320DBTI-70 MX SMD or Through Hole | MX29LV320DBTI-70.pdf | |
![]() | S80N02 | S80N02 N TO-252 | S80N02.pdf | |
![]() | TDA500 | TDA500 OKI SMD or Through Hole | TDA500.pdf | |
![]() | CVT4020 | CVT4020 ORIGINAL BGA | CVT4020.pdf |