창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B32529S683J726 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B32529S683J726 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B32529S683J726 | |
관련 링크 | B32529S6, B32529S683J726 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP385327063JDM2B0 | 0.027µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | MKP385327063JDM2B0.pdf | |
![]() | RC1005F105CS | RES SMD 1M OHM 1% 1/16W 0402 | RC1005F105CS.pdf | |
![]() | RC0402DR-07887RL | RES SMD 887 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RC0402DR-07887RL.pdf | |
![]() | RNMF12FTC100K | RES 100K OHM 1/2W 1% AXIAL | RNMF12FTC100K.pdf | |
![]() | CALVC164245IDGGREP | CALVC164245IDGGREP TI TSSOP48 | CALVC164245IDGGREP.pdf | |
![]() | EA73326 | EA73326 SAMSUNG BGA | EA73326.pdf | |
![]() | CLE266/CE/CD | CLE266/CE/CD ORIGINAL BGA | CLE266/CE/CD.pdf | |
![]() | HDSP-C3A1 | HDSP-C3A1 AVA SMD or Through Hole | HDSP-C3A1.pdf | |
![]() | 060CS-040EJPS | 060CS-040EJPS DELTA SMD or Through Hole | 060CS-040EJPS.pdf | |
![]() | SK400M0022A5S-1320 | SK400M0022A5S-1320 YAGEO DIP | SK400M0022A5S-1320.pdf | |
![]() | LB-302MFK | LB-302MFK ROHM SMD or Through Hole | LB-302MFK.pdf | |
![]() | SML30SUZ12JD | SML30SUZ12JD SEMELAB MODULE | SML30SUZ12JD.pdf |