창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32529D6124K289 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32520-29 Series | |
제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
주요제품 | Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B32529 | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 0.12µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 200V | |
정격 전압 - DC | 400V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 - 적층형 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | - | |
높이 - 장착(최대) | - | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32529D6124K289 | |
관련 링크 | B32529D61, B32529D6124K289 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
QDSP-2173 | QDSP-2173 Agilent DIP | QDSP-2173.pdf | ||
PC28F640J3D75,875776 | PC28F640J3D75,875776 INTEL SMD or Through Hole | PC28F640J3D75,875776.pdf | ||
IRG1B10B60KD1 | IRG1B10B60KD1 IR IGBT | IRG1B10B60KD1.pdf | ||
AD22003BP-REEL | AD22003BP-REEL ANA ORIGINAL | AD22003BP-REEL.pdf | ||
23EY2387MA12/15 | 23EY2387MA12/15 ATI BGA | 23EY2387MA12/15.pdf | ||
W2020BU | W2020BU LUNCENT QFP | W2020BU.pdf | ||
1PS76SB40,135 | 1PS76SB40,135 NXP SOD323 | 1PS76SB40,135.pdf | ||
SHP0735P-F6R8A | SHP0735P-F6R8A TOKYO SMD or Through Hole | SHP0735P-F6R8A.pdf | ||
MT02B | MT02B ORIGINAL SOP-14 | MT02B.pdf | ||
TG110-RP06NJTR | TG110-RP06NJTR HLAO SOP24 | TG110-RP06NJTR.pdf | ||
933DC | 933DC NSC Call | 933DC.pdf |