창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32529D3224J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32520-29 Series | |
제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
주요제품 | Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
카탈로그 페이지 | 2061 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B32529 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 160V | |
정격 전압 - DC | 250V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 - 적층형 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.307" L x 0.307" W(7.80mm x 7.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 495-1204 B32529D3224J000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32529D3224J | |
관련 링크 | B32529D, B32529D3224J 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | C0402C104K9PACTU | 0.10µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C104K9PACTU.pdf | |
![]() | ABM8G-14.7456MHZ-B4Y-T | 14.7456MHz ±30ppm 수정 10pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8G-14.7456MHZ-B4Y-T.pdf | |
![]() | ESR10EZPF49R9 | RES SMD 49.9 OHM 1% 0.4W 0805 | ESR10EZPF49R9.pdf | |
![]() | CRCW2512113KFKEG | RES SMD 113K OHM 1% 1W 2512 | CRCW2512113KFKEG.pdf | |
![]() | AM30LV064D-402I | AM30LV064D-402I AMD TSOP | AM30LV064D-402I.pdf | |
![]() | LF008A | LF008A ORIGINAL SOP-8 | LF008A.pdf | |
![]() | MAX1295BCAI+ | MAX1295BCAI+ MAXIM SOP | MAX1295BCAI+.pdf | |
![]() | OP490F | OP490F AD SMD or Through Hole | OP490F.pdf | |
![]() | FD800R17KF6-B2 | FD800R17KF6-B2 EUPEC SMD or Through Hole | FD800R17KF6-B2.pdf | |
![]() | MCR004RZPJ164 | MCR004RZPJ164 ROHM SMD | MCR004RZPJ164.pdf | |
![]() | AL-472-217 | AL-472-217 Loctite SMD or Through Hole | AL-472-217.pdf | |
![]() | TEG2 | TEG2 JRC DIP | TEG2.pdf |