창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32529D225J189 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32520-29 Series | |
제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
주요제품 | Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
PCN 포장 | B32529 Series Box Length 31/Aug/2012 MKT B32529 Box Size 31/Aug/2012 MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B32529 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 40V | |
정격 전압 - DC | 63V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 - 적층형 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.307" L x 0.307" W(7.80mm x 7.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | 495-5004-2 B32529D 225J189 B32529D0225J189 B32529D225J189-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32529D225J189 | |
관련 링크 | B32529D2, B32529D225J189 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | MCR006YZPJ275 | RES SMD 2.7M OHM 5% 1/20W 0201 | MCR006YZPJ275.pdf | |
![]() | TNPW2512430RBEEG | RES SMD 430 OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW2512430RBEEG.pdf | |
![]() | 50864I/EAI | 50864I/EAI ORIGINAL DIP | 50864I/EAI.pdf | |
![]() | S8981 | S8981 AMI DIP | S8981.pdf | |
![]() | MH4M144CTJ6/M5M416400CTP6 | MH4M144CTJ6/M5M416400CTP6 MIT DIMM | MH4M144CTJ6/M5M416400CTP6.pdf | |
![]() | IFD0455C28E03 | IFD0455C28E03 SAMSUNG SMD | IFD0455C28E03.pdf | |
![]() | MBN325B20 | MBN325B20 HITACHI MODULE | MBN325B20.pdf | |
![]() | SGA-5586Z(55Z) | SGA-5586Z(55Z) SIRENZA SMD or Through Hole | SGA-5586Z(55Z).pdf | |
![]() | KMM250VN181M22X25T2 | KMM250VN181M22X25T2 UnitedCHEMI-CON DIP-2 | KMM250VN181M22X25T2.pdf | |
![]() | AN7411 | AN7411 PAN DIP | AN7411.pdf | |
![]() | MA2Z07700L | MA2Z07700L Panasonic/ SMD | MA2Z07700L.pdf | |
![]() | S71 | S71 Sil SOT-23 | S71.pdf |