창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32529C824K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32520-29 Series | |
제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
주요제품 | Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B32529 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.82µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 40V | |
정격 전압 - DC | 63V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 - 적층형 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | - | |
높이 - 장착(최대) | - | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 6,000 | |
다른 이름 | B32529C 824K B32529C0824K000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32529C824K | |
관련 링크 | B32529, B32529C824K 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
ASTMHTV-16.000MHZ-XC-E | 16MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTV-16.000MHZ-XC-E.pdf | ||
CMF55350R00FEEB | RES 350 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55350R00FEEB.pdf | ||
Y14685R0000D9L | RES 5 OHM 10W 0.5% RADIAL | Y14685R0000D9L.pdf | ||
S3097CB11 | S3097CB11 AMCC BGA | S3097CB11.pdf | ||
8873CSANG6JH8=CH08T2602 | 8873CSANG6JH8=CH08T2602 CH DIP64 | 8873CSANG6JH8=CH08T2602.pdf | ||
HS2K | HS2K TSC SMB | HS2K.pdf | ||
PPC440GR | PPC440GR AMCC BGA-456D | PPC440GR.pdf | ||
XCM403AA01SRN | XCM403AA01SRN ORIGINAL SOT23 | XCM403AA01SRN.pdf | ||
54F173 | 54F173 NS/TI SMD or Through Hole | 54F173.pdf | ||
DM70L30W/883 | DM70L30W/883 NSC SMD or Through Hole | DM70L30W/883.pdf | ||
RSBQ-012-A | RSBQ-012-A SHINMEI DIP-SOP | RSBQ-012-A.pdf | ||
MA1812CG121J302ERG | MA1812CG121J302ERG PDC SMD or Through Hole | MA1812CG121J302ERG.pdf |