창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32529C823J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B32520-29 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
| 주요제품 | Film Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B32529 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.082µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 40V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 - 적층형 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | - | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 8,000 | |
| 다른 이름 | B32529C 823J B32529C0823J000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32529C823J | |
| 관련 링크 | B32529, B32529C823J 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 6TPF470MAH | 470µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 10 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | 6TPF470MAH.pdf | |
![]() | Y07938K35630T0L | RES 8.3563KOHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y07938K35630T0L.pdf | |
![]() | NTHS0805N17N1503KU | NTC Thermistor 150k 0805 (2012 Metric) | NTHS0805N17N1503KU.pdf | |
![]() | TA8218AH | TA8218AH TOS DIP | TA8218AH.pdf | |
![]() | SM42CXC954 | SM42CXC954 WESTCODE SMD or Through Hole | SM42CXC954.pdf | |
![]() | gst860vg-3 | gst860vg-3 adc SMD or Through Hole | gst860vg-3.pdf | |
![]() | PI6C18551W | PI6C18551W PERICOM SMD or Through Hole | PI6C18551W.pdf | |
![]() | XFEPIG-03 | XFEPIG-03 XFMRS SMT | XFEPIG-03.pdf | |
![]() | CMX618L4 | CMX618L4 CML LQFP | CMX618L4.pdf | |
![]() | RSBKQ-048-A | RSBKQ-048-A SHINMEI DIP-SOP | RSBKQ-048-A.pdf | |
![]() | WSA733CO | WSA733CO WST TO-92 | WSA733CO.pdf | |
![]() | XC4052XL-1HQ240C | XC4052XL-1HQ240C XILINX QFP | XC4052XL-1HQ240C.pdf |