창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32529C8222K289 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32520-29 Series | |
제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
주요제품 | Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
PCN 포장 | B32529 Series Box Length 31/Aug/2012 MKT B32529 Box Size 31/Aug/2012 MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B32529 | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 2200pF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 400V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 - 적층형 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.287" L x 0.098" W(7.30mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 12,800 | |
다른 이름 | 495-2583-3 495-2584-3 495-2584-3-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32529C8222K289 | |
관련 링크 | B32529C82, B32529C8222K289 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
CMR05F101JPDP | CMR MICA | CMR05F101JPDP.pdf | ||
CR1206-JW-472ELF | RES SMD 4.7K OHM 5% 1/4W 1206 | CR1206-JW-472ELF.pdf | ||
RT1206CRC07365RL | RES SMD 365 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRC07365RL.pdf | ||
CMF55320K00FHBF | RES 320K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55320K00FHBF.pdf | ||
2518063017Y0 | 2518063017Y0 Fair-Rite SMD | 2518063017Y0.pdf | ||
SWI1008CTR39G | SWI1008CTR39G AOBA 10082K | SWI1008CTR39G.pdf | ||
B72210S151K101 | B72210S151K101 EPCOS SMD or Through Hole | B72210S151K101.pdf | ||
74VHCT541AMTC | 74VHCT541AMTC FSC TSSOP28 | 74VHCT541AMTC.pdf | ||
DIC-152-6P | DIC-152-6P HONDA SMD or Through Hole | DIC-152-6P.pdf | ||
H27UCG8V5M | H27UCG8V5M Hynix TSOP VLGA | H27UCG8V5M.pdf | ||
R8J73700BGZV// 407-PIN BGA | R8J73700BGZV// 407-PIN BGA ORIGINAL SMD or Through Hole | R8J73700BGZV// 407-PIN BGA.pdf |