창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32529C8103J189 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32520-29 Series | |
제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
주요제품 | Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
PCN 포장 | B32529 Series Box Length 31/Aug/2012 MKT B32529 Box Size 31/Aug/2012 MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B32529 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10000pF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 400V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 - 적층형 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.295" L x 0.197" W(7.50mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 5,600 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32529C8103J189 | |
관련 링크 | B32529C81, B32529C8103J189 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | 30151BC | 154nH Shielded Wirewound Inductor 37A 0.42 mOhm Max 2-SMD | 30151BC.pdf | |
![]() | TX2SA-48V-X | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TX2SA-48V-X.pdf | |
![]() | 4-1472973-3 | RELAY TIME DELAY | 4-1472973-3.pdf | |
![]() | TC164-FR-078K06L | RES ARRAY 4 RES 8.06K OHM 1206 | TC164-FR-078K06L.pdf | |
![]() | MT6851 | MT6851 ORIGINAL SOP | MT6851.pdf | |
![]() | RC1608J202 | RC1608J202 SAMSUNG RES | RC1608J202.pdf | |
![]() | AM26C32DBR | AM26C32DBR TI SSOP-16 | AM26C32DBR.pdf | |
![]() | FM20L08-6O-TG | FM20L08-6O-TG RAMTRON SMD or Through Hole | FM20L08-6O-TG.pdf | |
![]() | Q3309CA40005111 SG-8 | Q3309CA40005111 SG-8 EPSON SMD or Through Hole | Q3309CA40005111 SG-8.pdf | |
![]() | P8400 SLGFC | P8400 SLGFC INTEL SMD or Through Hole | P8400 SLGFC.pdf | |
![]() | ME2808A44TG | ME2808A44TG ME SMD or Through Hole | ME2808A44TG.pdf | |
![]() | JFS03 | JFS03 ORIGINAL SMD or Through Hole | JFS03.pdf |