창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32529C8102J189 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32520-29 Series | |
제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
주요제품 | Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
PCN 포장 | B32529 Series Box Length 31/Aug/2012 MKT B32529 Box Size 31/Aug/2012 MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B32529 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1000pF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 400V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 - 적층형 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.283" L x 0.098" W(7.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 11,200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32529C8102J189 | |
관련 링크 | B32529C81, B32529C8102J189 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | 445W23D24M00000 | 24MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W23D24M00000.pdf | |
![]() | 60N03L | 60N03L FSC TO263 | 60N03L.pdf | |
![]() | 4002-120SY | 4002-120SY ISD SOP-28 | 4002-120SY.pdf | |
![]() | 8007C | 8007C ORIGINAL QFN | 8007C.pdf | |
![]() | AH174WLA | AH174WLA ORIGINAL SOT23 | AH174WLA.pdf | |
![]() | RL-4014 | RL-4014 ORIGINAL SMD or Through Hole | RL-4014.pdf | |
![]() | 015Z10-Z | 015Z10-Z TOSHIBA SOD523 | 015Z10-Z.pdf | |
![]() | 2130000100AFS | 2130000100AFS MOLEX SMD or Through Hole | 2130000100AFS.pdf | |
![]() | QLMP-HL97-NN2DD | QLMP-HL97-NN2DD AGILENT SMD or Through Hole | QLMP-HL97-NN2DD.pdf | |
![]() | H5GQ1H24AFR-T2L | H5GQ1H24AFR-T2L HYNIX FBGA | H5GQ1H24AFR-T2L.pdf | |
![]() | CS5177ATT | CS5177ATT CYPRESS SMD or Through Hole | CS5177ATT.pdf |