창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32529C6473K189 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32520-29 Series | |
제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
주요제품 | Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B32529 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.047µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 200V | |
정격 전압 - DC | 400V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 - 적층형 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.709" L x 0.197" W(18.00mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 1,100 | |
다른 이름 | 495-6830-2 B32529C6473K189-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32529C6473K189 | |
관련 링크 | B32529C64, B32529C6473K189 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
04026D104MAT2A | 0.10µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04026D104MAT2A.pdf | ||
DDTC115TCA-7-F | TRANS PREBIAS NPN 200MW SOT23-3 | DDTC115TCA-7-F.pdf | ||
IRGS30B60KTRRP | IGBT 600V 78A 370W D2PAK | IRGS30B60KTRRP.pdf | ||
ADM1041ARQZ | ADM1041ARQZ AD SSOP24 | ADM1041ARQZ.pdf | ||
TMCUA0J336 | TMCUA0J336 Hitachi SMD or Through Hole | TMCUA0J336.pdf | ||
FCFBMH2012HM331-T | FCFBMH2012HM331-T TAYIO SMD | FCFBMH2012HM331-T.pdf | ||
2N303500B1 | 2N303500B1 MX BGA | 2N303500B1.pdf | ||
20SS6R8M | 20SS6R8M SANYO DIP | 20SS6R8M.pdf | ||
EP1K50EFC484-3 | EP1K50EFC484-3 Altera SMD or Through Hole | EP1K50EFC484-3.pdf | ||
MW8970 | MW8970 DENSO QFP | MW8970.pdf | ||
TPS262056DGSR | TPS262056DGSR ORIGINAL MSOP10 | TPS262056DGSR.pdf | ||
LM796AH | LM796AH NS SMD or Through Hole | LM796AH.pdf |