창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32529C392J189 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32520-29 Series | |
제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
주요제품 | Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B32529 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3900pF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 40V | |
정격 전압 - DC | 63V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 - 적층형 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | - | |
높이 - 장착(최대) | - | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 11,200 | |
다른 이름 | B32529C 392J189 B32529C0392J189 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32529C392J189 | |
관련 링크 | B32529C3, B32529C392J189 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
885012107005 | 22µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 885012107005.pdf | ||
3404.2324.22 | FUSE BRD MNT 1A 125VAC/VDC 2SMD | 3404.2324.22.pdf | ||
4470-34J | 560µH Unshielded Molded Inductor 165mA 18.5 Ohm Max Axial | 4470-34J.pdf | ||
ECM-T38-H3 | ECM-T38-H3 ECEL 38.0KHz | ECM-T38-H3.pdf | ||
R3025 | R3025 PHILIPS QFN40 | R3025.pdf | ||
R1111N272B-TR-F | R1111N272B-TR-F RICOH SOT25 | R1111N272B-TR-F.pdf | ||
XC4085XLA560 | XC4085XLA560 XILINX BGA | XC4085XLA560.pdf | ||
MPS929 | MPS929 MOT CAN | MPS929.pdf | ||
TDA8667 | TDA8667 ST TO220-5 | TDA8667.pdf | ||
SN74LVTH244ADWR pb | SN74LVTH244ADWR pb TI SOIC-20 | SN74LVTH244ADWR pb.pdf | ||
MH28D72AKTG-75 | MH28D72AKTG-75 Mitsubishi Tray | MH28D72AKTG-75.pdf | ||
3200962 | 3200962 PHOEMNIX SMD or Through Hole | 3200962.pdf |