창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32529C3823K189 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32520-29 Series | |
제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
주요제품 | Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B32529 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.082µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 160V | |
정격 전압 - DC | 250V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 - 적층형 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | - | |
높이 - 장착(최대) | - | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 6,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32529C3823K189 | |
관련 링크 | B32529C38, B32529C3823K189 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | MKT1817210405F | 1000pF Film Capacitor 200V 400V Polyester, Metallized Radial 0.283" L x 0.098" W (7.20mm x 2.50mm) | MKT1817210405F.pdf | |
![]() | 416F3841XAKR | 38.4MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3841XAKR.pdf | |
![]() | YC248-JR-0712KL | RES ARRAY 8 RES 12K OHM 1606 | YC248-JR-0712KL.pdf | |
![]() | H59PW016-100SI | H59PW016-100SI SI DIP | H59PW016-100SI.pdf | |
![]() | CT212R-LF | CT212R-LF CHEERTEK QFP | CT212R-LF.pdf | |
![]() | MC350T | MC350T ON TO220 | MC350T.pdf | |
![]() | XC2S200-5PQ | XC2S200-5PQ XILINX SMD or Through Hole | XC2S200-5PQ.pdf | |
![]() | PF1010TEV | PF1010TEV KEC SMD or Through Hole | PF1010TEV.pdf | |
![]() | 43650-0218 | 43650-0218 MOLEX SMD or Through Hole | 43650-0218.pdf | |
![]() | S25FL064P0XNFI001 | S25FL064P0XNFI001 SPANSION SMD or Through Hole | S25FL064P0XNFI001.pdf | |
![]() | SLM3005GD | SLM3005GD BIVAR ROHS | SLM3005GD.pdf |