창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32529C3563K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B32520-29 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
| 주요제품 | Film Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B32529 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.056µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 - 적층형 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | - | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 8,000 | |
| 다른 이름 | B32529C3563K000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32529C3563K | |
| 관련 링크 | B32529C, B32529C3563K 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
| G2SBA20-E3/45 | DIODE GPP 1.5A 200V GBL | G2SBA20-E3/45.pdf | ||
![]() | CR1206-FX-1604ELF | RES SMD 1.6M OHM 1% 1/4W 1206 | CR1206-FX-1604ELF.pdf | |
![]() | YC162-FR-07100KL | RES ARRAY 2 RES 100K OHM 0606 | YC162-FR-07100KL.pdf | |
![]() | TAJB475K020S | TAJB475K020S AVX SMD | TAJB475K020S.pdf | |
![]() | 166M18 | 166M18 ORIGINAL NEW | 166M18.pdf | |
![]() | ICM7224IPL+ | ICM7224IPL+ Maxim SMD or Through Hole | ICM7224IPL+.pdf | |
![]() | JL02ML14101PT | JL02ML14101PT jumbotek SMD or Through Hole | JL02ML14101PT.pdf | |
![]() | DNVS22CXP241A | DNVS22CXP241A SAMSUNG SMD or Through Hole | DNVS22CXP241A.pdf | |
![]() | SN74AUC1G08YZPRG4 | SN74AUC1G08YZPRG4 TI SMD or Through Hole | SN74AUC1G08YZPRG4.pdf | |
![]() | AME8810AEGT/3.3V/AME | AME8810AEGT/3.3V/AME XX XX | AME8810AEGT/3.3V/AME.pdf | |
![]() | AD7583LAN | AD7583LAN AD SMD or Through Hole | AD7583LAN.pdf | |
![]() | BCM3500KEFRBP20 | BCM3500KEFRBP20 BROADCOM SOP | BCM3500KEFRBP20.pdf |