창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32529C3273J289 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32520-29 Series | |
제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
주요제품 | Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B32529 | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 0.027µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 160V | |
정격 전압 - DC | 250V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 - 적층형 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | - | |
높이 - 장착(최대) | - | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 12,800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32529C3273J289 | |
관련 링크 | B32529C32, B32529C3273J289 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | TD-32.263MDD-T | 32.263MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V Enable/Disable | TD-32.263MDD-T.pdf | |
![]() | 1330R-02J | 180nH Unshielded Inductor 1.12A 120 mOhm Max 2-SMD | 1330R-02J.pdf | |
![]() | CA123-C1.MT1 | CA123-C1.MT1 BESTA TSOP-64 | CA123-C1.MT1.pdf | |
![]() | 57027-7900AH-05-3301G | 57027-7900AH-05-3301G IR LCC20 | 57027-7900AH-05-3301G.pdf | |
![]() | MIC2182BMTR | MIC2182BMTR MICREL SOIC-16L | MIC2182BMTR.pdf | |
![]() | MRF1C0917R2 | MRF1C0917R2 MOT SMD or Through Hole | MRF1C0917R2.pdf | |
![]() | UPD78F0537GB(S)-UEU | UPD78F0537GB(S)-UEU NEC TQFP64 | UPD78F0537GB(S)-UEU.pdf | |
![]() | HA2-5130-2 | HA2-5130-2 HARRIS/INTERSIL CAN | HA2-5130-2.pdf | |
![]() | TEP227K006SCS | TEP227K006SCS AVX DIP | TEP227K006SCS.pdf | |
![]() | M1608C080MTAAB | M1608C080MTAAB TDK SMD or Through Hole | M1608C080MTAAB.pdf | |
![]() | EOH-SBBEB0 | EOH-SBBEB0 EOI ROHS | EOH-SBBEB0.pdf | |
![]() | 25HRS12W3.3LC | 25HRS12W3.3LC MR DIP8 | 25HRS12W3.3LC.pdf |