창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32529C3152K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B32520-29 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
| 주요제품 | Film Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| PCN 포장 | B32529 Series Box Length 31/Aug/2012 MKT B32529 Box Size 31/Aug/2012 MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B32529 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1500pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 - 적층형 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.098" W(7.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 8,000 | |
| 다른 이름 | B32529C3152K000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32529C3152K | |
| 관련 링크 | B32529C, B32529C3152K 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 90J5R1 | RES 5.1 OHM 11W 5% AXIAL | 90J5R1.pdf | |
![]() | L78L05DT | L78L05DT ST SOP8 | L78L05DT.pdf | |
![]() | 5CDM-30(2703-0 | 5CDM-30(2703-0 TOKO SMD or Through Hole | 5CDM-30(2703-0.pdf | |
![]() | W9425G6CH-5A | W9425G6CH-5A Winbond TSOP-66 | W9425G6CH-5A.pdf | |
![]() | 2SD1697 | 2SD1697 NEC DIP-3 | 2SD1697.pdf | |
![]() | 2SK3543 | 2SK3543 TOSHIBA TO-220F | 2SK3543.pdf | |
![]() | 4065453 | 4065453 TYCO SMD or Through Hole | 4065453.pdf | |
![]() | ICS445R24LF | ICS445R24LF ICS SSOP-3.9-20P | ICS445R24LF.pdf | |
![]() | CDLL5311 | CDLL5311 Microsemi NA | CDLL5311.pdf | |
![]() | 5A60B | 5A60B ORIGINAL D2PAK | 5A60B.pdf | |
![]() | XCHANGE-1A01 | XCHANGE-1A01 ALCTEL BGA | XCHANGE-1A01.pdf | |
![]() | DAC701TH/883 | DAC701TH/883 BB DIP | DAC701TH/883.pdf |