창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32529C1823J189 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B32520-29 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
| 주요제품 | Film Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B32529 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.082µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 - 적층형 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | - | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 11,200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32529C1823J189 | |
| 관련 링크 | B32529C18, B32529C1823J189 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | RNF14FTD470K | RES 470K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTD470K.pdf | |
![]() | T221N16TOF | T221N16TOF infineon/EUPEC SMD or Through Hole | T221N16TOF.pdf | |
![]() | MMDF2C01HDR1 | MMDF2C01HDR1 mot SMD or Through Hole | MMDF2C01HDR1.pdf | |
![]() | H2019NLT(TSTDTS) | H2019NLT(TSTDTS) PULSEENGINEERING SMD or Through Hole | H2019NLT(TSTDTS).pdf | |
![]() | 02DZ18-Z(TPH3) | 02DZ18-Z(TPH3) TOSHIBA SOD323 | 02DZ18-Z(TPH3).pdf | |
![]() | GE28F256J3A125 | GE28F256J3A125 INTEL TSSOP | GE28F256J3A125.pdf | |
![]() | EHS104LDZ | EHS104LDZ ECE SMT | EHS104LDZ.pdf | |
![]() | M29F800DB-55N6E | M29F800DB-55N6E FUJITSU TSSOP | M29F800DB-55N6E.pdf | |
![]() | LM2595SX-3.3/NOPB | LM2595SX-3.3/NOPB NSC n a | LM2595SX-3.3/NOPB.pdf | |
![]() | 882N-1CH-SE-9VDC | 882N-1CH-SE-9VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | 882N-1CH-SE-9VDC.pdf | |
![]() | S2E-5VDC/DC5V | S2E-5VDC/DC5V NAIS SMD or Through Hole | S2E-5VDC/DC5V.pdf | |
![]() | CC3031A | CC3031A SILICORE QFP | CC3031A.pdf |