창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32529C1682J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B32520-29 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
| 주요제품 | Film Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| PCN 포장 | B32529 Series Box Length 31/Aug/2012 MKT B32529 Box Size 31/Aug/2012 MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
| 카탈로그 페이지 | 2061 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B32529 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 6800pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 - 적층형 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.098" W(7.30mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 495-1137 B32529C1682J000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32529C1682J | |
| 관련 링크 | B32529C, B32529C1682J 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | RC0402FR-07174RL | RES SMD 174 OHM 1% 1/16W 0402 | RC0402FR-07174RL.pdf | |
![]() | 310000011393 | HERMETIC THERMOSTAT | 310000011393.pdf | |
![]() | UPD78138GF-047 | UPD78138GF-047 NEC SMD or Through Hole | UPD78138GF-047.pdf | |
![]() | JANTX2N4351 | JANTX2N4351 ORIGINAL CAN | JANTX2N4351.pdf | |
![]() | 262LY-392K | 262LY-392K TOYO DIP | 262LY-392K.pdf | |
![]() | UC3907 | UC3907 ORIGINAL DIP28 | UC3907.pdf | |
![]() | H1146T | H1146T PULSE SMD or Through Hole | H1146T.pdf | |
![]() | MVR32HXREN101 | MVR32HXREN101 ROHM 3.0x3.6 | MVR32HXREN101.pdf | |
![]() | 030-51452 | 030-51452 ORIGINAL SMD or Through Hole | 030-51452.pdf | |
![]() | LM209H/883B | LM209H/883B NS CAN | LM209H/883B.pdf | |
![]() | XC4003PQ100C | XC4003PQ100C XILNX QFP | XC4003PQ100C.pdf | |
![]() | GBJ | GBJ N/A SC70-6 | GBJ.pdf |