창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32529C152K189 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32520-29 Series | |
제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
주요제품 | Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
PCN 포장 | B32529 Series Box Length 31/Aug/2012 MKT B32529 Box Size 31/Aug/2012 MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B32529 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1500pF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 40V | |
정격 전압 - DC | 63V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 - 적층형 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.283" L x 0.098" W(7.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 2,800 | |
다른 이름 | 495-4991-2 B32529C 152K189 B32529C0152K189 B32529C152K189-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32529C152K189 | |
관련 링크 | B32529C1, B32529C152K189 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | 416F48022AKR | 48MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48022AKR.pdf | |
![]() | S29WS512P0SBFW00 | S29WS512P0SBFW00 SPANSION BGA | S29WS512P0SBFW00.pdf | |
![]() | XC3064-6 TQ144C | XC3064-6 TQ144C XILINX QFP | XC3064-6 TQ144C.pdf | |
![]() | SP9316B-4 | SP9316B-4 SIPEX DIP-24 | SP9316B-4.pdf | |
![]() | P4Z | P4Z NS TO92 | P4Z.pdf | |
![]() | KS24C040C | KS24C040C KS DIP-8 | KS24C040C.pdf | |
![]() | BU9831F KEMOTA | BU9831F KEMOTA ROHM SOP-8 | BU9831F KEMOTA.pdf | |
![]() | TCKESPER03 | TCKESPER03 Upek SMD or Through Hole | TCKESPER03.pdf | |
![]() | MBM29LV320TE90TN | MBM29LV320TE90TN FUJ TSOP | MBM29LV320TE90TN.pdf | |
![]() | SST503-E3 | SST503-E3 ORIGINAL SMD or Through Hole | SST503-E3.pdf | |
![]() | TPD4008 | TPD4008 TOSHIBA ZIP | TPD4008.pdf | |
![]() | X9409WV24I-2.7T2 | X9409WV24I-2.7T2 XICOR TSSOP24 | X9409WV24I-2.7T2.pdf |