창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32529C1223J189 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32520-29 Series | |
제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
주요제품 | Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
PCN 포장 | B32529 Series Box Length 31/Aug/2012 MKT B32529 Box Size 31/Aug/2012 MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
카탈로그 페이지 | 2061 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B32529 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.022µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 63V | |
정격 전압 - DC | 100V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 - 적층형 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.287" L x 0.098" W(7.30mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 11,200 | |
다른 이름 | 495-4189-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32529C1223J189 | |
관련 링크 | B32529C12, B32529C1223J189 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
AA0402FR-073R3L | RES SMD 3.3 OHM 1% 1/16W 0402 | AA0402FR-073R3L.pdf | ||
PHP00805H6190BST1 | RES SMD 619 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H6190BST1.pdf | ||
ISO722MDR | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 1 Channel 150Mbps 25kV/µs CMTI 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ISO722MDR.pdf | ||
SP256-2B(TSTDTS) | SP256-2B(TSTDTS) AMERICANMICROSYSTEMSINC SMD or Through Hole | SP256-2B(TSTDTS).pdf | ||
VT82C481 16AIF0061 | VT82C481 16AIF0061 VIA QFP | VT82C481 16AIF0061.pdf | ||
XSICA | XSICA ORIGINAL QFP | XSICA.pdf | ||
MIC2025-1YMM-TR | MIC2025-1YMM-TR MICREL MSOP8 | MIC2025-1YMM-TR.pdf | ||
TBA540. | TBA540. ORIGINAL DIP | TBA540..pdf | ||
RGE7210MC QE60ES | RGE7210MC QE60ES INTEL BGA | RGE7210MC QE60ES.pdf | ||
XG4T-6404 | XG4T-6404 OMRON SMD or Through Hole | XG4T-6404.pdf | ||
2SD2153-V | 2SD2153-V ROHM SOT89 | 2SD2153-V.pdf |