창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B32529C0335J289 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B32529C0335J289 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B32529C0335J289 | |
관련 링크 | B32529C03, B32529C0335J289 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
EEE-FP1E330AP | 33µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 260 mOhm @ 100kHz 2000 Hrs @ 105°C | EEE-FP1E330AP.pdf | ||
VJ0402D3R3DLBAP | 3.3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D3R3DLBAP.pdf | ||
GRM1886P2A3R5CZ01D | 3.5pF 100V 세라믹 커패시터 P2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886P2A3R5CZ01D.pdf | ||
526100871+ | 526100871+ MOLEX SMD or Through Hole | 526100871+.pdf | ||
LSK-331 | LSK-331 STEIMEX SMD or Through Hole | LSK-331.pdf | ||
306PHC330KS | 306PHC330KS ILLINOIS DIP | 306PHC330KS.pdf | ||
MCP3304-BI/P | MCP3304-BI/P MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP3304-BI/P.pdf | ||
BZV49-C11V | BZV49-C11V NXP SOT-89 | BZV49-C11V.pdf | ||
M35075-001FP (PB) | M35075-001FP (PB) RENESAS SSOP-24 | M35075-001FP (PB).pdf | ||
RM06J154CT | RM06J154CT CAL-CHIP SMD or Through Hole | RM06J154CT.pdf | ||
8038701010012100 | 8038701010012100 PRECIDIP SMD or Through Hole | 8038701010012100.pdf |