창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B32529-C104-K289 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B32529-C104-K289 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B32529-C104-K289 | |
관련 링크 | B32529-C1, B32529-C104-K289 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
JDN-50E | FUSE 15.5KV E-RATED MEDIUM VLT | JDN-50E.pdf | ||
ESG686M200AM5AA | ESG686M200AM5AA ARCOTRNI SMD or Through Hole | ESG686M200AM5AA.pdf | ||
RS485M/216MSA4ALA11F | RS485M/216MSA4ALA11F ATI BGA | RS485M/216MSA4ALA11F.pdf | ||
B4640 | B4640 EPCOS B39192-B4640-Z610 | B4640.pdf | ||
TLP280(GB-TP) | TLP280(GB-TP) TOSHIBA SOP-4 | TLP280(GB-TP).pdf | ||
BFP183R NOPB | BFP183R NOPB INFINEON SOT143 | BFP183R NOPB.pdf | ||
QG82855GME | QG82855GME INTEL SMD or Through Hole | QG82855GME.pdf | ||
MCP1802T-3302I TEL:82766440 | MCP1802T-3302I TEL:82766440 MICROCHI SMD or Through Hole | MCP1802T-3302I TEL:82766440.pdf | ||
DF2S5.6S(TPL3,F) | DF2S5.6S(TPL3,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | DF2S5.6S(TPL3,F).pdf | ||
RC0402JR-07 270K | RC0402JR-07 270K YAGEO SMD or Through Hole | RC0402JR-07 270K.pdf | ||
TEC8951 | TEC8951 TELTION DIP-40 | TEC8951.pdf | ||
FL7KM | FL7KM MIT TO-220 | FL7KM.pdf |