창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32526R3685K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B32520-29 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
| 주요제품 | Film Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B32526 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 6.8µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.634" L x 0.472" W(41.50mm x 12.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.476"(37.50mm) | |
| 응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,620 | |
| 다른 이름 | B32526R3685K000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32526R3685K | |
| 관련 링크 | B32526R, B32526R3685K 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1001DI2-038.4000T | 38.4MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 7.2mA Standby (Power Down) | DSC1001DI2-038.4000T.pdf | |
![]() | MRF8S9100HSR3 | FET RF 70V 920MHZ NI-780S | MRF8S9100HSR3.pdf | |
![]() | HD64180ZRFS8X | HD64180ZRFS8X HITACHI QFP | HD64180ZRFS8X.pdf | |
![]() | LTC3564EDCB#TRPBF/ID | LTC3564EDCB#TRPBF/ID LT SMD or Through Hole | LTC3564EDCB#TRPBF/ID.pdf | |
![]() | TL750M05CKVURG3 | TL750M05CKVURG3 TI PFM | TL750M05CKVURG3.pdf | |
![]() | 74HC11S1 | 74HC11S1 TI SOP | 74HC11S1.pdf | |
![]() | 89882-405LF | 89882-405LF FCI SMD or Through Hole | 89882-405LF.pdf | |
![]() | 19418-0008 | 19418-0008 MOLEX Original Package | 19418-0008.pdf | |
![]() | GD364 | GD364 ORIGINAL TO-126 | GD364.pdf | |
![]() | MAX872AMJA | MAX872AMJA MAXIM CDIP | MAX872AMJA.pdf | |
![]() | IGB01N120 | IGB01N120 infineon TO-263 | IGB01N120.pdf |