창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32526R1156K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32520-29 Series | |
제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
주요제품 | Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B32526 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 15µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 63V | |
정격 전압 - DC | 100V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.634" L x 0.472" W(41.50mm x 12.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 1.476"(37.50mm) | |
응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 1,620 | |
다른 이름 | B32526R1156K000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32526R1156K | |
관련 링크 | B32526R, B32526R1156K 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
VJ0805D331MXCAJ | 330pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D331MXCAJ.pdf | ||
SR0805KR-7W300RL | RES SMD 300 OHM 10% 1/4W 0805 | SR0805KR-7W300RL.pdf | ||
RP73D2A4K99BTDF | RES SMD 4.99K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A4K99BTDF.pdf | ||
HMC481ST89ETR | RF Amplifier IC General Purpose 0Hz ~ 5GHz SOT-89 | HMC481ST89ETR.pdf | ||
AMCA72-2R470G-S1F-T | 2.4GHz Bluetooth, WLAN Chip RF Antenna 2.37GHz ~ 2.57GHz 2.6dBi Solder Surface Mount | AMCA72-2R470G-S1F-T.pdf | ||
ADDLA | ADDLA AD MSOP10 | ADDLA.pdf | ||
AZ1117S-1.2TRE1 | AZ1117S-1.2TRE1 BCD TO-263 | AZ1117S-1.2TRE1.pdf | ||
TI271C | TI271C TI SOP-8 | TI271C.pdf | ||
H130741LG4500 | H130741LG4500 HAR PLCC | H130741LG4500.pdf | ||
LSGT676 | LSGT676 osram SMD or Through Hole | LSGT676.pdf | ||
LF412BH | LF412BH NS CAN | LF412BH.pdf | ||
FJV4110 | FJV4110 FAIRCHIL SOT-23 | FJV4110.pdf |