창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32526R1156K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32520-29 Series | |
제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
주요제품 | Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B32526 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 15µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 63V | |
정격 전압 - DC | 100V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.634" L x 0.472" W(41.50mm x 12.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 1.476"(37.50mm) | |
응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 1,620 | |
다른 이름 | B32526R1156K000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32526R1156K | |
관련 링크 | B32526R, B32526R1156K 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | CMF55374R00FKEA | RES 374 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55374R00FKEA.pdf | |
![]() | 20J1K1E | RES 1.1K OHM 10W 5% AXIAL | 20J1K1E.pdf | |
![]() | RIVA128ZX-T5A2H10189824 | RIVA128ZX-T5A2H10189824 NVIDIA BGA | RIVA128ZX-T5A2H10189824.pdf | |
![]() | VN53DRG4 | VN53DRG4 TI SOP | VN53DRG4.pdf | |
![]() | BS616LV1010EIP-55 | BS616LV1010EIP-55 BSI TSOP | BS616LV1010EIP-55.pdf | |
![]() | DF2116VBG20VM39B | DF2116VBG20VM39B RENES SMD or Through Hole | DF2116VBG20VM39B.pdf | |
![]() | XC3S2000-4FG676C | XC3S2000-4FG676C XILINX SMD or Through Hole | XC3S2000-4FG676C.pdf | |
![]() | TL22DCAW015C-RO | TL22DCAW015C-RO NKK SMD or Through Hole | TL22DCAW015C-RO.pdf | |
![]() | EN25S40T-75QCP | EN25S40T-75QCP EON DIP | EN25S40T-75QCP.pdf | |
![]() | IRC6220 | IRC6220 LT SMD or Through Hole | IRC6220.pdf |