창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32524R6685K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B32520-29 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
| 주요제품 | Film Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B32524 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 6.8µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 200V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.240" L x 0.709" W(31.50mm x 18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.083"(27.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | B32524R6685K000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32524R6685K | |
| 관련 링크 | B32524R, B32524R6685K 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D6R8CLXAC | 6.8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D6R8CLXAC.pdf | |
![]() | LSRK225.X | FUSE CRTRDGE 225A 600VAC/300VDC | LSRK225.X.pdf | |
![]() | ADS1210KU | ADS1210KU FCI SMD or Through Hole | ADS1210KU.pdf | |
![]() | 25AA1024-I/MF | 25AA1024-I/MF MICROCHIP DFN8 | 25AA1024-I/MF.pdf | |
![]() | GKY50086 | GKY50086 SURFTRI SMD or Through Hole | GKY50086.pdf | |
![]() | EXB24V153J | EXB24V153J ORIGINAL NA | EXB24V153J.pdf | |
![]() | CFP7533-0101 | CFP7533-0101 SMK SMD or Through Hole | CFP7533-0101.pdf | |
![]() | ACX2766 | ACX2766 N/A QFN | ACX2766.pdf | |
![]() | HM5264165F-B60 | HM5264165F-B60 HITACHI TSOP54 | HM5264165F-B60.pdf | |
![]() | MPQ3906 . | MPQ3906 . NS DIP-14P | MPQ3906 ..pdf | |
![]() | 128-16MU | 128-16MU ATMEL QFN | 128-16MU.pdf |