창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32524R3226J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B32520-29 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
| 주요제품 | Film Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B32524 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.240" L x 0.748" W(31.50mm x 19.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.181"(30.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 720 | |
| 다른 이름 | B32524R3226J000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32524R3226J | |
| 관련 링크 | B32524R, B32524R3226J 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | ESD10 | FUSE 10AMP 550V AC INDUSTRIAL | ESD10.pdf | |
![]() | PAT0805E1640BST1 | RES SMD 164 OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E1640BST1.pdf | |
![]() | CA51001K200KR05 | RES 1.2K OHM 5W 10% AXIAL | CA51001K200KR05.pdf | |
![]() | STD86N3 | STD86N3 ST TO-252 | STD86N3.pdf | |
![]() | EDTCB05QCF | EDTCB05QCF PANASONIC SMD or Through Hole | EDTCB05QCF.pdf | |
![]() | ESD11H230 | ESD11H230 PANASONIC SMD or Through Hole | ESD11H230.pdf | |
![]() | 30-8956-BU | 30-8956-BU BSI SMD or Through Hole | 30-8956-BU.pdf | |
![]() | HM2P07PA5110AALF | HM2P07PA5110AALF FCIELX SMD or Through Hole | HM2P07PA5110AALF.pdf | |
![]() | HD6433308R | HD6433308R HITACHI QFP | HD6433308R.pdf | |
![]() | MPC961PAC | MPC961PAC IDT QFP | MPC961PAC.pdf | |
![]() | BAV70T/R/JA | BAV70T/R/JA PANJIT SOT-23 | BAV70T/R/JA.pdf | |
![]() | TEA16810V | TEA16810V NXP SOP40 | TEA16810V.pdf |