창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32524R3156M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32520-29 Series | |
제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
주요제품 | Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B32524 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 15µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 160V | |
정격 전압 - DC | 250V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.240" L x 0.591" W(31.50mm x 15.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.965"(24.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 960 | |
다른 이름 | B32524R3156M000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32524R3156M | |
관련 링크 | B32524R, B32524R3156M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
FK18X5R1E334K | 0.33µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FK18X5R1E334K.pdf | ||
![]() | FA18X7R1H153KNU06 | 0.015µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FA18X7R1H153KNU06.pdf | |
![]() | MHQ0603P2N5BT000 | 2.5nH Unshielded Multilayer Inductor 500mA 250 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MHQ0603P2N5BT000.pdf | |
![]() | S1210R-183G | 18µH Shielded Inductor 240mA 2.8 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | S1210R-183G.pdf | |
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![]() | 35V1UFB | 35V1UFB AVXNEC SMD or Through Hole | 35V1UFB.pdf | |
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![]() | TB2110FNG | TB2110FNG TOSHIBA TSSOP | TB2110FNG.pdf | |
![]() | PIC16C620A-04 | PIC16C620A-04 MICROCHIP SOP | PIC16C620A-04.pdf | |
![]() | PDZ5.6B/DG | PDZ5.6B/DG NXP SMD or Through Hole | PDZ5.6B/DG.pdf | |
![]() | UP7704U8.. | UP7704U8.. UPI SOP8 | UP7704U8...pdf |