창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32524Q8684J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32520-29 Series | |
제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
주요제품 | Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B32524 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.68µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 220V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.240" L x 0.433" W(31.50mm x 11.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.827"(21.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 1,280 | |
다른 이름 | B32524Q8684J000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32524Q8684J | |
관련 링크 | B32524Q, B32524Q8684J 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
46211-1 | 46211-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 46211-1.pdf | ||
BStC1040M | BStC1040M SIEMENS Module | BStC1040M.pdf | ||
LA7424A-S | LA7424A-S SAY DIP | LA7424A-S.pdf | ||
HD407A4639RF | HD407A4639RF HIT QFP | HD407A4639RF.pdf | ||
SG73P2ETTD1R0J | SG73P2ETTD1R0J ORIGINAL SMD or Through Hole | SG73P2ETTD1R0J.pdf | ||
EWS300-5 | EWS300-5 LAMBDA SMD or Through Hole | EWS300-5.pdf | ||
LSI53C1030 SCSI-CTLR | LSI53C1030 SCSI-CTLR LSI EPBGA456 | LSI53C1030 SCSI-CTLR.pdf | ||
TPA1517DWP _ | TPA1517DWP _ TI SOP-20P | TPA1517DWP _.pdf | ||
CSTCE8M00G32-R0 | CSTCE8M00G32-R0 MURATA SMD | CSTCE8M00G32-R0.pdf | ||
UPD42S4260ALG5-A70-7JG | UPD42S4260ALG5-A70-7JG NEC QFP | UPD42S4260ALG5-A70-7JG.pdf | ||
CY7C140-55PI | CY7C140-55PI ORIGINAL Z | CY7C140-55PI.pdf | ||
CG709SV08 | CG709SV08 CHIPGOAL MSOP-8 | CG709SV08.pdf |