창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32524Q8474J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B32520-29 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
| 주요제품 | Film Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B32524 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.240" L x 0.433" W(31.50mm x 11.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.827"(21.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,280 | |
| 다른 이름 | B32524Q8474J000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32524Q8474J | |
| 관련 링크 | B32524Q, B32524Q8474J 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 1N5383AE3/TR12 | DIODE ZENER 150V 5W T18 | 1N5383AE3/TR12.pdf | |
![]() | tc54vn4302ecb71 | tc54vn4302ecb71 microchip SMD or Through Hole | tc54vn4302ecb71.pdf | |
![]() | W163 | W163 W SOP8 | W163.pdf | |
![]() | CL160808T-8R2K-N | CL160808T-8R2K-N chilisin SMD | CL160808T-8R2K-N.pdf | |
![]() | MMSZ5237B (8.2V) | MMSZ5237B (8.2V) PANJIT SOD-123 | MMSZ5237B (8.2V).pdf | |
![]() | AD8016ARBZ-REEL | AD8016ARBZ-REEL AD SOP-24 | AD8016ARBZ-REEL.pdf | |
![]() | CS4384-CQZR | CS4384-CQZR CIRRUSLOGIC SMD or Through Hole | CS4384-CQZR.pdf | |
![]() | 2x2 6p | 2x2 6p MURATA SMD or Through Hole | 2x2 6p.pdf | |
![]() | TEA5762HVF | TEA5762HVF NXP QFP | TEA5762HVF.pdf | |
![]() | SL-BU-27-5W-WW-F-SE | SL-BU-27-5W-WW-F-SE ORIGINAL SMD or Through Hole | SL-BU-27-5W-WW-F-SE.pdf | |
![]() | SL1776N | SL1776N SLS DIP-8 | SL1776N.pdf | |
![]() | 1SMA11CA | 1SMA11CA TAYCHIPST SMD or Through Hole | 1SMA11CA.pdf |