창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32524Q1336J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32520-29 Series | |
제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
주요제품 | Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B32524 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 63V | |
정격 전압 - DC | 100V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.240" L x 0.709" W(31.50mm x 18.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.083"(27.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | B32524Q1336J000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32524Q1336J | |
관련 링크 | B32524Q, B32524Q1336J 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | 7022SKX | RELAY TIME DELAY | 7022SKX.pdf | |
![]() | CMF501K2000FKEA | RES 1.2K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF501K2000FKEA.pdf | |
![]() | ERWE501LGB391MAC0M | ERWE501LGB391MAC0M NIPPONCHEMI-COM DIP | ERWE501LGB391MAC0M.pdf | |
![]() | HT86072-000L | HT86072-000L HOLTEK SOP28 | HT86072-000L.pdf | |
![]() | 16YK1000MEFCT8(10*16) | 16YK1000MEFCT8(10*16) ECAP SMD or Through Hole | 16YK1000MEFCT8(10*16).pdf | |
![]() | IL07BL942AAE | IL07BL942AAE partron 7 7 5 5 | IL07BL942AAE.pdf | |
![]() | MCR01MZPD22R0 | MCR01MZPD22R0 ROHM SMD | MCR01MZPD22R0.pdf | |
![]() | TLSU114 | TLSU114 TOSHIBA ROHS | TLSU114.pdf | |
![]() | XC3042-100PG132B | XC3042-100PG132B XILINX PGA | XC3042-100PG132B.pdf | |
![]() | CB177K0124JBC | CB177K0124JBC AVX SMD or Through Hole | CB177K0124JBC.pdf | |
![]() | NCP1052ST130T1G | NCP1052ST130T1G ON SOT223 | NCP1052ST130T1G.pdf |