창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32524Q1106K189 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32520-29 Series | |
제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
주요제품 | Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B32524 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 63V | |
정격 전압 - DC | 100V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.240" L x 0.433" W(31.50mm x 11.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.827"(21.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 350 | |
다른 이름 | 495-4941-2 B32524Q1106K189-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32524Q1106K189 | |
관련 링크 | B32524Q11, B32524Q1106K189 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
GJM0225C1E9R7CB01L | 9.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GJM0225C1E9R7CB01L.pdf | ||
ASA-14.31818MHZ-L-T | 14.31818MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 5mA Enable/Disable | ASA-14.31818MHZ-L-T.pdf | ||
VS-GB200LH120N | IGBT 1200V 370A 1562W INT-A-PAK | VS-GB200LH120N.pdf | ||
ISL2100IBZ | ISL2100IBZ INTERSIL SOP-8 | ISL2100IBZ.pdf | ||
ISL6152CBZA-T | ISL6152CBZA-T INTERSIL SOP8 | ISL6152CBZA-T.pdf | ||
7271C | 7271C TI SOP-8P | 7271C.pdf | ||
4081BUP | 4081BUP TOS DIP | 4081BUP.pdf | ||
TL750L05CDG4 | TL750L05CDG4 TI SOIC | TL750L05CDG4.pdf | ||
SE450M0033B7F-1636 | SE450M0033B7F-1636 YA DIP | SE450M0033B7F-1636.pdf | ||
G200-400-B3 | G200-400-B3 NVIDIA Tray | G200-400-B3.pdf | ||
DNLS160V | DNLS160V DIODES SOT-563 | DNLS160V.pdf | ||
NCP1589AMNT=DL7 | NCP1589AMNT=DL7 ONS SMD or Through Hole | NCP1589AMNT=DL7.pdf |