창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32523Q8224J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B32520-29 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
| 주요제품 | Film Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B32523 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 200V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.043" L x 0.276" W(26.50mm x 7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.630"(16.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 2,520 | |
| 다른 이름 | B32523Q8224J000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32523Q8224J | |
| 관련 링크 | B32523Q, B32523Q8224J 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9001AC-23-33E1-24.00000Y | OSC XO 3.3V 24MHZ OE 1.0% | SIT9001AC-23-33E1-24.00000Y.pdf | |
![]() | ADP1874ARQZ-1.0-R7 | ADP1874ARQZ-1.0-R7 ADI SMD or Through Hole | ADP1874ARQZ-1.0-R7.pdf | |
![]() | 16LDUMMY | 16LDUMMY ORIGINAL SOP16 | 16LDUMMY.pdf | |
![]() | LQH43MN180J03K | LQH43MN180J03K ORIGINAL SMD or Through Hole | LQH43MN180J03K.pdf | |
![]() | 296UD104B1N | 296UD104B1N CTS SMD or Through Hole | 296UD104B1N.pdf | |
![]() | JPS1110-5111F | JPS1110-5111F Hosiden SMD or Through Hole | JPS1110-5111F.pdf | |
![]() | 74FST3257DG | 74FST3257DG ON SOP-16 | 74FST3257DG.pdf | |
![]() | 32A1156F | 32A1156F rflabs SMD or Through Hole | 32A1156F.pdf | |
![]() | ES827D | ES827D SEC SMD or Through Hole | ES827D.pdf | |
![]() | HYB18T1G160C2C-2.5 | HYB18T1G160C2C-2.5 QIMONDA FBGA84 | HYB18T1G160C2C-2.5.pdf | |
![]() | STV223S-11R | STV223S-11R ST TQFP64 | STV223S-11R.pdf |