창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32523Q8104J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32520-29 Series | |
제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
주요제품 | Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B32523 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.1µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 200V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.043" L x 0.236" W(26.50mm x 6.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.591"(15.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 2,880 | |
다른 이름 | B32523Q8104J000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32523Q8104J | |
관련 링크 | B32523Q, B32523Q8104J 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
CMF5510R000FHBF | RES 10 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5510R000FHBF.pdf | ||
AMC2576ADJ | AMC2576ADJ ADDTEK SOP-8 | AMC2576ADJ.pdf | ||
R-231-011-810-106/DC3-10P | R-231-011-810-106/DC3-10P NEXTRON DIP | R-231-011-810-106/DC3-10P.pdf | ||
C3216CH2J332J | C3216CH2J332J TDK SMD or Through Hole | C3216CH2J332J.pdf | ||
M5K4116P | M5K4116P MIT DIP16 | M5K4116P.pdf | ||
MAX3232CDBE4 | MAX3232CDBE4 TI SSOP | MAX3232CDBE4.pdf | ||
SAA7117E | SAA7117E ORIGINAL QFP | SAA7117E.pdf | ||
ISP1564ET | ISP1564ET NXP BGA | ISP1564ET.pdf | ||
HCPLV453 | HCPLV453 AVAGO DIPSOP | HCPLV453.pdf | ||
3EB19040. | 3EB19040. MAT/MIT SIP10 | 3EB19040..pdf | ||
BD19906 | BD19906 ROHM DIPSOP | BD19906.pdf |