창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32523Q3684K289 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32520-29 Series | |
제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
주요제품 | Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B32523 | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 0.68µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 160V | |
정격 전압 - DC | 250V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.043" L x 0.236" W(26.50mm x 6.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.591"(15.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 2,720 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32523Q3684K289 | |
관련 링크 | B32523Q36, B32523Q3684K289 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
BK/GDB-V-400MA | FUSE GLASS 400MA 250VAC 5X20MM | BK/GDB-V-400MA.pdf | ||
ISPB20SMTR | ISPB20SMTR Isocom SMD or Through Hole | ISPB20SMTR.pdf | ||
STLC5048 | STLC5048 ST QFP | STLC5048.pdf | ||
KM29C010J-12 | KM29C010J-12 SAMSUNG PLCC32 | KM29C010J-12.pdf | ||
MT46H16M32LFCX-6IT:B(D9KHN) | MT46H16M32LFCX-6IT:B(D9KHN) MICRON SMD or Through Hole | MT46H16M32LFCX-6IT:B(D9KHN).pdf | ||
S-8541B00FN-IMD-T2 | S-8541B00FN-IMD-T2 SII SMD or Through Hole | S-8541B00FN-IMD-T2.pdf | ||
1206-10p | 1206-10p ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206-10p.pdf | ||
XC2V6000-5FF1152I-0765 | XC2V6000-5FF1152I-0765 XILINX BGA | XC2V6000-5FF1152I-0765.pdf | ||
IDT71V3576SA150PF | IDT71V3576SA150PF IDT QFP | IDT71V3576SA150PF.pdf | ||
CN7604-I | CN7604-I PH CDIP24 | CN7604-I.pdf | ||
770849-9 | 770849-9 TECONNECTIVITY SL-1569PositionLo | 770849-9.pdf | ||
AM29LV001BT-55JF | AM29LV001BT-55JF AMD SMD or Through Hole | AM29LV001BT-55JF.pdf |