창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32523Q3335K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32520-29 Series | |
제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
주요제품 | Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B32523 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 3.3µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 160V | |
정격 전압 - DC | 250V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.043" L x 0.433" W(26.50mm x 11.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.807"(20.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 2,040 | |
다른 이름 | B32523Q3335K000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32523Q3335K | |
관련 링크 | B32523Q, B32523Q3335K 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
ASTMHTA-24.576MHZ-AC-E | 24.576MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTA-24.576MHZ-AC-E.pdf | ||
SIT3808AI-C-18NB | 1MHz ~ 80MHz LVCMOS, LVTTL MEMS VCXO Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 31mA | SIT3808AI-C-18NB.pdf | ||
RT0805FRD07909KL | RES SMD 909K OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRD07909KL.pdf | ||
RT0805CRE072K05L | RES SMD 2.05KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRE072K05L.pdf | ||
W22-47RJI | RES 47.0 OHM 7W 5% AXIAL | W22-47RJI.pdf | ||
HP-F12C5X300 | HP-F12C5X300 ORIGINAL SMD or Through Hole | HP-F12C5X300.pdf | ||
GL128N11FF194 | GL128N11FF194 SPANSION BGA | GL128N11FF194.pdf | ||
AP432VLA | AP432VLA Diodes SMD or Through Hole | AP432VLA.pdf | ||
PCI6152-CC33PC G | PCI6152-CC33PC G PLX PQFP | PCI6152-CC33PC G.pdf | ||
EG80C196MH | EG80C196MH Intel SMD or Through Hole | EG80C196MH.pdf | ||
TDSY3150K | TDSY3150K tfk SMD or Through Hole | TDSY3150K.pdf | ||
RBS3110 | RBS3110 ONCQUE DIP4 | RBS3110.pdf |