창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32523Q3155K189 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32520-29 Series | |
제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
주요제품 | Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B32523 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1.5µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 160V | |
정격 전압 - DC | 250V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.043" L x 0.276" W(26.50mm x 7.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.630"(16.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 2,400 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32523Q3155K189 | |
관련 링크 | B32523Q31, B32523Q3155K189 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
CSM1Z-A0B2C3-80-10.0D18 | 10MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | CSM1Z-A0B2C3-80-10.0D18.pdf | ||
![]() | 445W3XK14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 8pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W3XK14M31818.pdf | |
![]() | AXN330038S | AXN330038S NAIS SMD or Through Hole | AXN330038S.pdf | |
![]() | UPB2202D-B | UPB2202D-B NEC CDIP | UPB2202D-B.pdf | |
![]() | 93C1301 | 93C1301 ORIGINAL SIP8 | 93C1301.pdf | |
![]() | B31210GP | B31210GP FAI SOP | B31210GP.pdf | |
![]() | RLR05C22R0GS | RLR05C22R0GS VISHAY SMD or Through Hole | RLR05C22R0GS.pdf | |
![]() | R430215RBBAKA11F | R430215RBBAKA11F ATI BGA | R430215RBBAKA11F.pdf | |
![]() | MN675049S8X2 | MN675049S8X2 PANASONIC QFP84 | MN675049S8X2.pdf | |
![]() | OPA244UA5 | OPA244UA5 TI Original | OPA244UA5.pdf | |
![]() | VE-J70-IX | VE-J70-IX VICOR SMD or Through Hole | VE-J70-IX.pdf | |
![]() | DI105 | DI105 SEP/MIC/HY DIP-4 | DI105.pdf |