창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32523Q3105J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32520-29 Series | |
제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
주요제품 | Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B32523 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 160V | |
정격 전압 - DC | 250V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.043" L x 0.236" W(26.50mm x 6.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.591"(15.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 2,880 | |
다른 이름 | B32523Q3105J000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32523Q3105J | |
관련 링크 | B32523Q, B32523Q3105J 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
1025R-14J | 560nH Unshielded Molded Inductor 550mA 500 mOhm Max Axial | 1025R-14J.pdf | ||
AD691AN | AD691AN ADI DIP16 | AD691AN.pdf | ||
PS59060-A | PS59060-A MITSUBIS SMD or Through Hole | PS59060-A.pdf | ||
J1205N-2W | J1205N-2W MORNSUN SMD or Through Hole | J1205N-2W.pdf | ||
TDA3062/N3 | TDA3062/N3 NXP/PHILIPS SMD or Through Hole | TDA3062/N3.pdf | ||
SKT35/02CT | SKT35/02CT SEMIKRON MODULE | SKT35/02CT.pdf | ||
NJM13700M-TE2-#ZZZB | NJM13700M-TE2-#ZZZB JRC DMP16 | NJM13700M-TE2-#ZZZB.pdf | ||
SMBJ43CT | SMBJ43CT gs SMD or Through Hole | SMBJ43CT.pdf | ||
max5160meua-t | max5160meua-t mxm SMD or Through Hole | max5160meua-t.pdf | ||
3486M | 3486M NS SOP | 3486M.pdf | ||
HZ12C2E | HZ12C2E RENESAS DIP | HZ12C2E.pdf | ||
LMC6584BIMX | LMC6584BIMX NS SOP-14 | LMC6584BIMX.pdf |