창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32523Q1475J289 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32520-29 Series | |
제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
주요제품 | Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B32523 | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 63V | |
정격 전압 - DC | 100V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.043" L x 0.276" W(26.50mm x 7.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.630"(16.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 2,320 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32523Q1475J289 | |
관련 링크 | B32523Q14, B32523Q1475J289 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | CC0805GRNPO9BN470 | 47pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805GRNPO9BN470.pdf | |
![]() | GRJ43DR73A473KWJ1L | 0.047µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | GRJ43DR73A473KWJ1L.pdf | |
![]() | MFR-25FRF52-150R | RES 150 OHM 1/4W 1% AXIAL | MFR-25FRF52-150R.pdf | |
![]() | P3107 | P3107 ORIGINAL CDIP | P3107.pdf | |
![]() | NN1-12S15S | NN1-12S15S SANGMEI SIP | NN1-12S15S.pdf | |
![]() | VTC1316 | VTC1316 YW HDIP-14 | VTC1316.pdf | |
![]() | TE28F800CVB70 | TE28F800CVB70 INTEL TSOP48 | TE28F800CVB70.pdf | |
![]() | 74HC4067D.653 | 74HC4067D.653 NXP SMD or Through Hole | 74HC4067D.653.pdf | |
![]() | BYW29FP-200 | BYW29FP-200 ST SMD or Through Hole | BYW29FP-200.pdf | |
![]() | HA-5101 | HA-5101 INtersil SOP8 | HA-5101.pdf | |
![]() | LQH4N220K04M00 | LQH4N220K04M00 MURATA 4532-220K | LQH4N220K04M00.pdf | |
![]() | XC4005A5PQ160C | XC4005A5PQ160C XILINX SMD or Through Hole | XC4005A5PQ160C.pdf |