창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32522N6474J189 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32520-29 Series | |
제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
주요제품 | Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B32522 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.47µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 200V | |
정격 전압 - DC | 450V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.709" L x 0.335" W(18.00mm x 8.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.571"(14.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 2,800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32522N6474J189 | |
관련 링크 | B32522N64, B32522N6474J189 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D331KLAAJ | 330pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D331KLAAJ.pdf | |
![]() | SPJ-7M700 | FUSE 700A 1KV RADIAL BEND | SPJ-7M700.pdf | |
AA-9.84375MALE-T | 9.84375MHz ±30ppm 수정 12pF 150옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | AA-9.84375MALE-T.pdf | ||
![]() | 2SK3064G0L | MOSFET N-CH 30V .1A S-MINI-3P | 2SK3064G0L.pdf | |
![]() | MMF25SFRF39R | RES SMD 39 OHM 1% 1/4W MELF | MMF25SFRF39R.pdf | |
![]() | K7J321882M | K7J321882M SAMSUNG BGA | K7J321882M.pdf | |
![]() | MC68S711E9CFU3 | MC68S711E9CFU3 Freescale QFP64 | MC68S711E9CFU3.pdf | |
![]() | LP2981AIM5-4.7 | LP2981AIM5-4.7 NS SOT23 | LP2981AIM5-4.7.pdf | |
![]() | SN75124 | SN75124 TI SOP16 | SN75124.pdf | |
![]() | AD21489WBSWZ4B02 | AD21489WBSWZ4B02 AD SMD or Through Hole | AD21489WBSWZ4B02.pdf | |
![]() | E3Z-R66 BY OMC | E3Z-R66 BY OMC ORIGINAL DIP | E3Z-R66 BY OMC.pdf | |
![]() | EDZVT2R 9.1B | EDZVT2R 9.1B ROHM EMD2 | EDZVT2R 9.1B.pdf |