창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32522E6334K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32520-29 Series | |
제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
주요제품 | Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B32522 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.33µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 200V | |
정격 전압 - DC | 400V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 - 적층형 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.709" L x 0.276" W(18.00mm x 7.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | B32522E6334K000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32522E6334K | |
관련 링크 | B32522E, B32522E6334K 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | 109D277X9015T2 | 270µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 15V Axial 3 Ohm 0.406" Dia x 0.921" L (10.31mm x 23.40mm) | 109D277X9015T2.pdf | |
![]() | RT2010FKE0718R2L | RES SMD 18.2 OHM 1% 1/2W 2010 | RT2010FKE0718R2L.pdf | |
![]() | CFR-25JR-52-2M2 | RES 2.2M OHM 1/4W 5% AXIAL | CFR-25JR-52-2M2.pdf | |
![]() | MCBAU | MCBAU N/A QFN6 | MCBAU.pdf | |
![]() | BA3257FP-E2 | BA3257FP-E2 ROHM SMD or Through Hole | BA3257FP-E2.pdf | |
![]() | G5V248DC | G5V248DC OMRON SMD or Through Hole | G5V248DC.pdf | |
![]() | PDM41298SA15S0 | PDM41298SA15S0 COILCRAFT SMD or Through Hole | PDM41298SA15S0.pdf | |
![]() | FI-X30SSL-HF-R-2500 | FI-X30SSL-HF-R-2500 JAE SMD or Through Hole | FI-X30SSL-HF-R-2500.pdf | |
![]() | K4F660412B-JL50 | K4F660412B-JL50 SAMSUNG SOJ | K4F660412B-JL50.pdf | |
![]() | ATAC-D(56583C-07) | ATAC-D(56583C-07) ATMEL BGA | ATAC-D(56583C-07).pdf | |
![]() | UPD451616AG5 | UPD451616AG5 NEC TSOP | UPD451616AG5.pdf |