창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32522C3105J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B32520-29 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
| 주요제품 | Film Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
| 카탈로그 페이지 | 2061 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B32522 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 - 적층형 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.709" L x 0.335" W(18.00mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.571"(14.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 495-1210 B32522C3105J000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32522C3105J | |
| 관련 링크 | B32522C, B32522C3105J 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | RC1608F1R2CS | RES SMD 1.2 OHM 1% 1/10W 0603 | RC1608F1R2CS.pdf | |
![]() | FP6133-25S5PTR | FP6133-25S5PTR FITIPOWER SMD or Through Hole | FP6133-25S5PTR.pdf | |
![]() | R3272PC320031Rx8 | R3272PC320031Rx8 GTechnologyInc Tray | R3272PC320031Rx8.pdf | |
![]() | X02047-027 B-RO | X02047-027 B-RO MICROSOF BGA | X02047-027 B-RO.pdf | |
![]() | TC2104-3.0VCTTR | TC2104-3.0VCTTR MICROCHIP SOT23-5 | TC2104-3.0VCTTR.pdf | |
![]() | JAN2N6053 | JAN2N6053 MOT TO-3 | JAN2N6053.pdf | |
![]() | HBAA | HBAA max 4 SOT-143 | HBAA.pdf | |
![]() | M74HC08TTR | M74HC08TTR STMICRO-SGS-THOMSON SMD or Through Hole | M74HC08TTR.pdf | |
![]() | 256F30B | 256F30B INTEL BGA | 256F30B.pdf | |
![]() | KTA1666-Y-RTF/ | KTA1666-Y-RTF/ KEC SOT89 | KTA1666-Y-RTF/.pdf | |
![]() | MBR3030WT | MBR3030WT MCC TO-247 | MBR3030WT.pdf | |
![]() | AD9572ARU | AD9572ARU ORIGINAL SMD or Through Hole | AD9572ARU.pdf |