창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32521C3124K189 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32520-29 Series | |
제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
주요제품 | Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B32521 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.12µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 160V | |
정격 전압 - DC | 250V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 - 적층형 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | - | |
높이 - 장착(최대) | - | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 6,800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32521C3124K189 | |
관련 링크 | B32521C31, B32521C3124K189 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | CRGH1206F976R | RES SMD 976 OHM 1% 1/2W 1206 | CRGH1206F976R.pdf | |
![]() | FR-023-F1V1 | FR-023-F1V1 ORIGINAL SMD or Through Hole | FR-023-F1V1.pdf | |
![]() | RTD2527V | RTD2527V ORIGINAL QFN | RTD2527V.pdf | |
![]() | MPC508AU. | MPC508AU. BB SOP16- | MPC508AU..pdf | |
![]() | B43821F2685M000 | B43821F2685M000 EPCOS DIP2 | B43821F2685M000.pdf | |
![]() | GM6250-1,8ST89R | GM6250-1,8ST89R GAMM SOT-89 | GM6250-1,8ST89R.pdf | |
![]() | A70IT4150AA0-J | A70IT4150AA0-J KEMET SMD or Through Hole | A70IT4150AA0-J.pdf | |
![]() | IRG7PSH73K10 | IRG7PSH73K10 MICRON QFP208 | IRG7PSH73K10.pdf | |
![]() | HYB18TC512160AF-3S | HYB18TC512160AF-3S QIMONDA BGA1012.5 | HYB18TC512160AF-3S.pdf | |
![]() | 74AHC1G26DCKRG4 | 74AHC1G26DCKRG4 TI SC70-5 | 74AHC1G26DCKRG4.pdf | |
![]() | SPOB-413S35-RC3310 | SPOB-413S35-RC3310 BSE 50Kohm | SPOB-413S35-RC3310.pdf | |
![]() | MCP6S26-I/SL | MCP6S26-I/SL MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP6S26-I/SL.pdf |