창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32521C3124K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32520-29 Series | |
제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
주요제품 | Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B32521 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.12µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 160V | |
정격 전압 - DC | 250V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 - 적층형 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | - | |
높이 - 장착(최대) | - | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | B32521C3124K000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32521C3124K | |
관련 링크 | B32521C, B32521C3124K 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | DF2B7SL,L3F | TVS DIODE 5.3VWM 16VC | DF2B7SL,L3F.pdf | |
![]() | CRCW02012K32FNED | RES SMD 2.32K OHM 1% 1/20W 0201 | CRCW02012K32FNED.pdf | |
![]() | CMF55330R00BHEK | RES 330 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55330R00BHEK.pdf | |
![]() | 222PF1KV | 222PF1KV MURATA SMD or Through Hole | 222PF1KV.pdf | |
![]() | 836 C330X25SR | 836 C330X25SR SPRAGUE SOP | 836 C330X25SR.pdf | |
![]() | DG2037DQ-T1-E3 TEL:82766440 | DG2037DQ-T1-E3 TEL:82766440 VISHAY SMD or Through Hole | DG2037DQ-T1-E3 TEL:82766440.pdf | |
![]() | MP725-5-1% | MP725-5-1% Caddock D-PAK | MP725-5-1%.pdf | |
![]() | 93S56.W6 | 93S56.W6 ST SMD or Through Hole | 93S56.W6.pdf | |
![]() | H11BX579X | H11BX579X GE DIP-6 | H11BX579X.pdf | |
![]() | XC9C104P | XC9C104P XICOR DIP8 | XC9C104P.pdf | |
![]() | PC74713-1 | PC74713-1 HARRIS DIP-14 | PC74713-1.pdf | |
![]() | LF-H57X-1 | LF-H57X-1 LANkon SMD or Through Hole | LF-H57X-1.pdf |