창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32521C1104K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32520-29 Series | |
제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
주요제품 | Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
카탈로그 페이지 | 2060 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B32521 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.1µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 63V | |
정격 전압 - DC | 100V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 - 적층형 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.512" L x 0.157" W(13.00mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.276"(7.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 495-4167 B32521C1104K000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32521C1104K | |
관련 링크 | B32521C, B32521C1104K 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
TH3E106K050C0500 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 50V 2917 (7343 Metric) 500 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3E106K050C0500.pdf | ||
S3KB-13-F | DIODE GEN PURP 800V 3A SMB | S3KB-13-F.pdf | ||
AOT462L | MOSFET N-CH 60V 7A TO220 | AOT462L.pdf | ||
GX-H15BI-P-C5 | Inductive Proximity Sensor 0.165" (4.2mm) IP68 Module | GX-H15BI-P-C5.pdf | ||
SPI-302-02 | SPI-302-02 SANYO SMD or Through Hole | SPI-302-02.pdf | ||
2CL77 | 2CL77 SUNMATE DIP | 2CL77.pdf | ||
V6310NTO3E | V6310NTO3E EMMicroelectronic TO-92 | V6310NTO3E.pdf | ||
TMS57302APYS | TMS57302APYS TI SMD or Through Hole | TMS57302APYS.pdf | ||
PI6C4512WEX | PI6C4512WEX PERI SOP8 | PI6C4512WEX.pdf | ||
SPC01B02B1X | SPC01B02B1X SP SMD or Through Hole | SPC01B02B1X.pdf | ||
CW24C256-DIP-SOP-TSSOP | CW24C256-DIP-SOP-TSSOP ORIGINAL SOPDIP | CW24C256-DIP-SOP-TSSOP.pdf | ||
F021 | F021 F TO-220-4 | F021.pdf |