창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32520C3473J189 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B32520-29 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
| 주요제품 | Film Capacitors | |
| PCN 단종/ EOL | B32520 Series 30/May/2014 | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B32520 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 - 적층형 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.098" W(10.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.276"(7.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 11,200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32520C3473J189 | |
| 관련 링크 | B32520C34, B32520C3473J189 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
| 3SMC160CA TR13 | TVS DIODE 160VWM 259VC SMC | 3SMC160CA TR13.pdf | ||
![]() | MMBZ5243B-7-F | DIODE ZENER 13V 350MW SOT23-3 | MMBZ5243B-7-F.pdf | |
![]() | RMCF1206FG6K19 | RES SMD 6.19K OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FG6K19.pdf | |
![]() | PLTT0805Z4021QGT5 | RES SMD 4.02KOHM 0.02% 1/4W 0805 | PLTT0805Z4021QGT5.pdf | |
![]() | 40F17K | RES 17K OHM 10W 1% AXIAL | 40F17K.pdf | |
![]() | MX9691LVC | MX9691LVC MX TQFP-M128P | MX9691LVC.pdf | |
![]() | ICL7116EQH | ICL7116EQH INTERSILMAX PLCC | ICL7116EQH.pdf | |
![]() | 2687054004 | 2687054004 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2687054004.pdf | |
![]() | M5172ATC | M5172ATC MIT ZIP | M5172ATC.pdf | |
![]() | R85IC2120DQ02J | R85IC2120DQ02J ARC SMD or Through Hole | R85IC2120DQ02J.pdf | |
![]() | D27UAG8T2ATR-16G | D27UAG8T2ATR-16G DYNET TSOP1-48 | D27UAG8T2ATR-16G.pdf | |
![]() | RD4V7(M)-T1B B3 | RD4V7(M)-T1B B3 NEC SOT-23 | RD4V7(M)-T1B B3.pdf |