창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B32520C1474J000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B32520C1474J000 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B32520C1474J000 | |
관련 링크 | B32520C14, B32520C1474J000 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RT0805DRE07604KL | RES SMD 604K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRE07604KL.pdf | |
![]() | RCP0603B220RGET | RES SMD 220 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B220RGET.pdf | |
![]() | B43524-A9397-M000 | B43524-A9397-M000 EPCOS NA | B43524-A9397-M000.pdf | |
![]() | TB62710P | TB62710P TOS DIPSOP | TB62710P.pdf | |
![]() | RMC1/16K303F | RMC1/16K303F KAMAYA 0603-30K1 | RMC1/16K303F.pdf | |
![]() | fkp22.5-100v330 | fkp22.5-100v330 wim SMD or Through Hole | fkp22.5-100v330.pdf | |
![]() | BTW63-800RN | BTW63-800RN PHILIPS SMD or Through Hole | BTW63-800RN.pdf | |
![]() | HD64E3067 | HD64E3067 RENESAS SMD or Through Hole | HD64E3067.pdf | |
![]() | PPC750CXEJP80-3 | PPC750CXEJP80-3 IBM BGA | PPC750CXEJP80-3.pdf | |
![]() | E3100 | E3100 N/A BGA | E3100.pdf |