창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32362B3207J30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32361,2 Series | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
PCN 조립/원산지 | MKP Type 06/Sept/2013 | |
PCN 포장 | B3236 Series 02/Apr/2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B32362 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 200µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 330V | |
정격 전압 - DC | - | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 70°C | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
크기/치수 | 3.346" Dia(85.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 5.984"(152.00mm) | |
종단 | 스크루 단자 | |
리드 간격 | 1.378"(35.00mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 80 | |
다른 이름 | B32362B3207J 30 B32362B3207J030 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32362B3207J30 | |
관련 링크 | B32362B3, B32362B3207J30 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
445C35C20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 16pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C35C20M00000.pdf | ||
CRGH2010F24K9 | RES SMD 24.9K OHM 1% 1W 2010 | CRGH2010F24K9.pdf | ||
RSS1W3K6JTB | RES 3.6K OHM 1W 5% AXIAL | RSS1W3K6JTB.pdf | ||
1049F | 1049F PHILIPS DiP | 1049F.pdf | ||
PCF7949AT | PCF7949AT NXP SOP | PCF7949AT.pdf | ||
ACT104 | ACT104 ON SOP14 | ACT104.pdf | ||
ICL3207CBZ. | ICL3207CBZ. INT SOP-24 | ICL3207CBZ..pdf | ||
42R5102 | 42R5102 MF SMD or Through Hole | 42R5102.pdf | ||
OMRONG6A-274P-48V | OMRONG6A-274P-48V OMRON SMD or Through Hole | OMRONG6A-274P-48V.pdf | ||
MP9583DS-LF | MP9583DS-LF MPS SOP-8 | MP9583DS-LF.pdf | ||
LT1013DDRE4 | LT1013DDRE4 TI DIPSOP | LT1013DDRE4.pdf | ||
AM29F004BB-120JI | AM29F004BB-120JI AMD PLCC-32 | AM29F004BB-120JI.pdf |