창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32362B2507J50 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32361,2 Series | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
PCN 조립/원산지 | MKP Type 06/Sept/2013 | |
PCN 포장 | B3236 Series 02/Apr/2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B32362 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 500µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 250V | |
정격 전압 - DC | - | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 70°C | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
크기/치수 | 3.346" Dia(85.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 9.724"(247.00mm) | |
종단 | 스크루 단자 | |
리드 간격 | 1.378"(35.00mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 80 | |
다른 이름 | B32362B2507J 50 B32362B2507J050 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32362B2507J50 | |
관련 링크 | B32362B2, B32362B2507J50 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
100E471JW500XC | 470pF 500V 세라믹 커패시터 P90 비표준 0.380" L x 0.380" W(9.65mm x 9.65mm) | 100E471JW500XC.pdf | ||
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![]() | LP38690SD-3.3CT | LP38690SD-3.3CT NS SMD or Through Hole | LP38690SD-3.3CT.pdf | |
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